Exynos 2600 引入了一種名為“熱傳導(dǎo)模塊（HPB）”的產(chǎn)即新型散熱組件
，Exynos 2600 在性能測(cè)試中已有不錯(cuò)表現(xiàn) ，撼動(dòng)臺(tái)積電當(dāng)前掌控著 5 納米以下高端智能手機(jī)應(yīng)用處理器代工市場(chǎng)約 87% 的臺(tái)積
份額 ，從而推動(dòng)芯片代工市場(chǎng)格局的電霸多元化發(fā)展 。同時(shí) ，主地?cái)?shù)據(jù)顯示
，產(chǎn)即
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三星近日宣布，撼動(dòng)此舉有望顯著改善過往芯片發(fā)熱帶來的臺(tái)積性能波動(dòng)問題 。并進(jìn)入可大規(guī)模量產(chǎn)的電霸階段
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